「香港飛龍」標誌 本文内容： 如果您希望可以時常見面，歡迎標星收藏哦~來源：內容來自mk，謝謝。SK海力士將其高帶寬存儲器（HBM）開發組織分爲客戶定製型（C-HBM）和標準型（S-HBM）兩個方向。通過針對不同產品線的技術需求實施差異化戰略，公司旨在同時鞏固對以英偉達爲代表的關鍵客戶的技術領導力，並擴大在快速增長的通用HBM市場中的份額。據業內人士11日消息，SK海力士近日已將HBM產品開發組織進行重組，設立專門負責客戶定製型（C-HBM，Custom HBM）高規格產品的團隊，以及負責通用、大規模供應型（S-HBM，Standard HBM）產品的團隊。此前，HBM產品的開發由一箇統一團隊負責從策劃到驗證的全過程。但隨着產品技術複雜度提高，公司判斷原有一體化體系已達上限，因此決定將開發體系進行分離。這兩個團隊均隸屬於由李圭濟（音譯）副社長領導的“封裝產品開發本部”，並由李康旭（音譯）副社長領導的“封裝開發部門”統一管理，是公司負責客戶響應與產品設計的核心執行組織。在封裝開發部門之下，還設有“先進封裝開發本部”與“封裝技術開發本部”，分別負責前沿技術開發和工藝、材料等基礎技術的研發。客戶定製型HBM主要面向如英偉達等核心客戶，針對其具體需求開發超高性能產品。不同客戶對帶寬、電力效率、接口速度等有各自的定製化規格，因此必須由獨立團隊快速開發並保持緊密的技術溝通。而標準型HBM則更注重通用性、良率和生產效率，適用於面向多樣化AI和服務器客戶的大規模供應。隨着AI和高性能計算需求上升，以及大型科技公司加快自研AI芯片，標準型HBM的市場預計將迅速擴大。半導體行業人士指出：“隨着AI半導體市場不斷高端化，各家客戶對HBM產品的要求差異顯著。SK海力士通過開發體系的雙軌制，意在實現對不同產品的最佳響應。”HBM開發組織的此次分離，不只是運營模式的變化，更是HBM技術路線正式分岔的信號。SK海力士未來將加快“雙軌戰略”步伐，一方面通過定製型產品提升技術領導力與盈利能力，另一方面通過標準型產品擴大出貨量並提升市場佔有率。通過同時掌握高性能高附加值產品和大規模供應產品，公司意在牢牢掌握AI存儲市場的主導權。這一組織改革也將強化技術競爭力。SK海力士正加快推進第六代HBM——HBM4的12層堆疊產品的大規模量產，試圖進一步拉大與後發競爭對手的差距。樣品已交付英偉達。HBM4 12層堆疊產品是一款面向AI計算優化的高性能存儲器，能每秒處理超過2TB的數據，速度比上一代HBM3E提升逾60%。理論上可在1秒內處理超過400部5GB的全高清電影。HBM4因其高速、大容量的特性，已成爲AI半導體市場的核心產品。儘管三星電子、美光也在加緊HBM4研發，但SK海力士通過組織、設備與工藝層面的全面佈局，正在加快技術領先步伐。這一策略也已在市場上取得回報。根據TrendForce數據，SK海力士在全球HBM市場的份額已突破50%，位居第一。HBM領域的主導地位也帶動了整體DRAM市場的競爭力。據Counterpoint Research數據，今年第一季度，SK海力士超越三星電子，登頂全球DRAM營收榜首。一位半導體業內人士表示：“C-HBM與S-HBM的專屬開發體系一旦穩固，SK海力士在開發速度和技術響應能力方面將更上一層樓。”https://www.mk.co.kr/news/business/11289553半導體精品公衆號推薦專注半導體領域更多原創內容關注全球半導體產業動向與趨勢*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅爲了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯繫半導體行業觀察。今天是《半導體行業觀察》爲您分享的第4093期內容，歡迎關注。『半導體第一垂直媒體』實時 專業 原創 深度公衆號ID：icbank喜歡我們的內容就點“在看”分享給小夥伴哦 (本文内容不代表本站观点。) --------------------------------- |
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